Programa do curso prático de reballing BGA
Ferramentas e instrumentos usados especificamente neste treinamento, e onde adquiri-los.
Conceito de chipset BGA, apresentando os diversos encapsulamentos( medidas) existentes no mercado e a particularidade de aplicação destes encapsulamentos.
explanacao completa do processo de reballing and rework em todas as fases, da desumidificaçao ate a refusao, mostrando claramente tempos e temperaturas usando os processos de estaçao de retrabalho e tambem atraves de infrared.
Explanação sobre os casos mais comuns em soldas BGA defeituosas, e os cuidados para que isso não ocorra
Retrabalho de BGA usando técnicas simples e práticas no reparo de notebooks, sem a necessidade efetiva da troca do chip. Neste caso, o defeito pode aparecer novamente, para que isso não ocorra será fornecido o procedimento (segredo) para que estes tipos de defeitos ocasionados por aquecimento excessivo não voltem a ocorrer.
Substituição de chipset BGA, usando a técnica de ar quente com estação de retrabalho SMD.
Substituição de chipset BGA, usando estação de solda infravermelho.
Indicação de fornecedor de chip BGA para manutenção em notebooks. Também será indicado o fornecimento de insumos e ferramentas especificas deste treinamento.
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